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M.A.FORD 整体超微晶粒硬质合金电路板钻头130°钻尖角·锥度钻心厚·1/8"柄·全长1-1/2"
应用:·用于钻削环氧,中性树脂,玻璃纤维光纤电路板·用于在高钻削温度下,钻身必须承受持续摩擦的情况下
特点:·整体硬质合金可提供额外的强度
*库存有限#可能是165°钻尖角